金长科项目于2002年1月17日开工，目前已经进入收尾、验收阶段，各单项检测如：电检、消检、防火涂料检测、电梯、锅炉等都已通过检测，并符合相关验收部门的要求，预计2002年10月初投产。  

　  北京金长科国际电子有限公司（简称金长科公司）由中国长城计算机深圳股份有限公司与国际商业机器中国有限公司（IBM）共同投资组建，该公司主要生产电子组合件及计算机与电子产品，目前的主要产品为诺基亚手机板卡，于2000年11月投产，月生产能力100万块板卡。  

　  金长科项目，总投资1亿人民币，由中国长城计算机深圳股份有限公司与北京金长科国际电子有限公司共同出资建设。其中一期工程：规划用地面积2.3万平方米；建筑占地面积8900平方米；总建筑面积2.1万平方米；绿地面积1.1万平方米。主厂房为园区内最主要建筑，建筑面积1.96万平方米，整个建筑为钢结构，厂房共2层，局部4层，厂房的最终发展规模可达到56条生产线。目前一期工程的生产规模为12条生产线，主要生产区和办公区设在一层，厂房二层将作为预留发展用地。